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此類筆記本電腦的顯卡早期出品的機器均為有鉛焊接,使用有鉛錫珠做BGA焊接, 此類錫珠為錫鉛合金,熔點比較低。焊接溫度低,在顯卡長期高溫工作狀態下,容易產生砂焊。近期的筆記本電腦顯卡均為無鉛焊接封裝,無鉛錫珠為銅、銀、錫合金,熔點比較高,可以耐高溫。但也不是絕對的,無鉛顯卡也可以造成砂焊。 當顯卡出現問題時,會出現花屏、藍屏報錯、死機、或者出現屏暗等現象,花屏為馬賽克方式的花,一般顯卡出現問題時,為伴隨有散熱不良,發熱量大,顯卡長期工作在高溫下,會出現老化,工作不穩定。 當顯卡出現問題時,除了顯卡芯片本身,PCB板材本身也會影響顯示電路的正常工作,會出現花屏、藍屏報錯、死機等現象,在維修時必須要用專業的維修設備---BGA返修設備以及相應的控制電腦,植球臺,預熱臺等,是在業余狀態下無法修復的,專業的維修檢測工具缺一不可。 另外顯存以及內存出現問題也會造成類似現象。
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